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　　今天我就写陶瓷基板的制作方法。陶瓷只能制成粉末，其成型方式有点像女性熟悉的烘焙技术，因为小麦也是从粉末到成型的过程。

　　粉，成型，烘焙，成为陶瓷。

　　滚压成膜滚压是指一根滚压棒，可以想象成一根擀面杖，通过它将陶瓷粉和粘结液(面粉和水)反复滚压成型。

　　干成型，即将陶瓷粉末和分散剂粘结剂混合后加入模具中压制成陶瓷体。就像我们做绿豆糕一样。

　　挤压成型是指将陶瓷粉末与粘合剂混合，从模具的间隙挤出，成型陶瓷体。谁不会用滚边嘴？

　　在流延成型中，首先制造陶瓷粉末的浆料，然后将浆料放置在基带上，通过刮刀和浆料的相互运动来铺展成型坯体。

　　这是一种摊薄煎饼的手艺。

　　流延技术工艺简单，是目前陶瓷基板的主要成型方法。

　　衬底形成后，用铜覆盖。

　　制作电连接的形状与激光电极的设计、放置位置和金线键合区域有关。

　　在需要金锡焊接的地方，通过镀金属膜来准备。

　　几种常见陶瓷基板的优缺点。

　　氧化铍陶瓷性能很好，但是毒性很大，所以现在基本不用。

　　氧化铝应用广泛，主要是因为成本低，但导热系数有限。氮化铝陶瓷具有抗弯强度低的特点，广泛应用于激光封装领域。

　　弯曲强度是陶瓷的弱点。

　　材料弯曲但不断裂时能承受的压力是多少，因为COC等物体附着在金属、PCB等高弹性板上，弯曲强度大，也会弯曲陶瓷。

　　还有陶瓷，这是一种容易产生裂纹的物体，整体不能断裂。这种断裂韧性也是一种考虑陶瓷的能力。

　　氮化铝的各项性能都很好，但抗弯性能和断裂韧性都比氮化硅好。

　　氮化硅的这一特性支撑了它的厚镀铜，并且在较大的温度范围内(因热膨胀和收缩引起的变形更严重)，陶瓷和镀金属电极在反复循环后不会脱落。

　　这种陶瓷广泛应用于航天技术(温度变化极宽)、桥梁、汽车等振动强烈的场所。